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具有獨特的韌性及自銳性，配合高分子懸浮性配方可達成高磨削力，
並且不易刮傷，表面光潔度高；適用於精密金屬材料、藍寶石晶圓...等研磨拋光。
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◢ 應用範圍：
⑴ 藍寶石研磨拋光：以解決散熱要求。 ⑵ 氧化鋁晶體拋光。 ⑶ LED襯底研磨、襯底毛片研磨、藍寶石窗口片研磨拋光。 ⑷ 光學晶體研磨拋光。 ⑸ 手錶錶盤研磨拋光。 ⑹ 手機玻璃面板、Iphone藍寶石鏡頭研磨拋光。 ⑺ 硒化鋅晶體研磨拋光。 ⑻ 硬碟磁頭、硬碟盤面研磨拋光。 ⑼ 硬質玻璃、金屬、不銹鋼、模具、鋁合金、碳化鎢、鎢鋼、陶瓷、手機外殼...等研磨拋光。 |
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＃ 藍寶石加工建議：
使用多晶鑽石液配合樹脂鍚盤以研磨(Lapping)方式加工。 △ 多晶或單晶鑽石液加工後，另有CMP拋光液可選購，用於最後一道程序。 |
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多以細規格為主：約0.5UM～9UM左右 █ 規格請致電或來信詢問，可依客戶需求進行調整 █
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※ 提示：產品頁面中之照片僅供參考！
為求照片美觀，因此選擇晶型、顏色較佳之粉末進行拍攝， 一切與實品品質、功效無關。 |
鑽石硬材料 (7)
化工原物料
